История сокетов интел. Сокеты AMD: обзор, характеристики и процессоры. Замена системы охлаждения

Всем привет Поговорим про железо Intel, а вернее о том, на каком сокете лучше всего собирать компьютер в 2016 или в 2017 году, хотя сейчас пока еще 2016 год, я думаю что эта инфа спокойно подойдет и для 2017-го года. Значит буду писать все простыми словами и это ребята и есть вот именно мое мнение, мои мысли и все такое

Значит сейчас 2016-тый год, 775-тый сокет уже давно в прошлом, поэтому о нем говорить не будем, хотя ребята, любителям этот сокет до сих пор не дает покоя..

Значит начну я с 1366-го сокета, это тоже старый сокет, но вот не написать о нем было бы глупо. Дело в том, что 1366 сокет позиционировался как решение для очень мощных компов, поэтому даже сегодня этот сокет тащит многие современные игры. Сокет 1366 поддерживает трехканальный режим работы памяти, есть под этот сокет процы i7 на 6 ядер, но так как они идут с технологией Hyper-Threading, ну то есть с потоками, то винда видит такой проц как 12-ти ядерный. Кстати процы сделаны по техпроцессу в 45 нм. Даже сегодня 1366 сокет это мощно, если стоит топовый i7, максимум оперы, нормальная видюха, то как я уже писал, многие игры пойдут на таком железе. Кстати про оперу, по одним данным 1366 сокет поддерживает 24 гига DDR3 максимум, по другим данным 48 гига. Но вроде на чипсете X58 поставить 48 гига таки можно. В общем эту тему нужно изучать, я думаю что 48 гигов поставить все таки можно, я сам читал некоторые отзывы и так бы сказать не бывает дыма без огня… Ну вы поняли…

Еще про 1366 сокет хотел сказать то, что там конечно все круто, ну я о шестиядерных i7, но вот только ребята прикол в том, что они будут по производительности уже будут отставать от современных моделей. Короче имею ввиду что шестиядерный i7 на 1366-сокете, это старый проц и поэтому он будет медленнее современных четырехядерных процов, не намного, но медленнее, а энергии при этом потреблять больше..

Кстати, самый мощный процессор на 1366 сокет, знаете какой? Это модель i7 990X, реально крутой, вот скриншот проги CPU-Z с этим процом:

Но у 1366-того сокета есть еще один жирнючий плюс, это то, что есть материнки на этом сокете, которые поддерживают работу сразу с двумя процами. То есть как я писал, такая мощь вряд ли нужна обычному юзеру. Вот пример материнки, на которую можно поставить два проца:

Это кстати модель ASUS Z8PE D12X

И еще кое что я вам напишу, значит если вдруг будете искать материнку под 1366 сокет, то будьте осторожны! Прикол в том, что есть новые материнки на 1366 сокет, идут типа новые, но они НОНЕЙМ, и этот нонейм КИТАЙСКИЙ. Крайне не советую такие материнки!

Так, что у нас там еще есть? Есть 1155 сокет, тут особо говорить мне нечего, ибо он почти такой же как 1150-тый сокет, но менее производителен. Этот сокет новее чем 1366, но все равно я его не советую, ибо это уже устаревшее железо, не сегодня так завтра.. 1155 сокет поддерживает 32 гига оперы DDR3, четырехядерные i7, которые идут с потоками. Но опять же, в принципе брать можно, если по хорошей цене, но еще раз, 1155 сокет где-то будет на процентов 20 медленнее чем 1150 сокет, ну примерно вот на столько

Вот какие есть процы на 1155-том сокете, я не знаю весь ли этот список, но популярные тут точно есть (те которые идут с буквой K, то разгоняемые):

Идем дальше, теперь у нас 1150 сокет. Ну что сказать, в принципе это современный сокет, но я его тоже не советую и я напишу почему. Значит 1150 сокет это те же 32 гига DDR3, те же четырехядерные процы, но если на 1155-том сокете они сделаны по техпроцессу в 32 нм, то на 1150-том сокете это уже 22 нм, это плюс (процы немного быстрее и холоднее). В общем все нормально с этим сокетом, он почти такой же как 1155-тый, но немного быстрее.

Но почему я не советую брать даже 1150-тый сокет, хотя он вроде идет как современный? А потому что уже вышел 1151 сокет, вот оно, это именно то, что я советую брать как в 2016-том году, хотя он уже кончается, так и в начинающемся 2017-том году. 1151 сокет по цене такой же как и 1150, но при этом мощнее, там и поколение процов новее и поддержка DDR4, в общем тут уже серьезные плюсы, а цена такая же. В целом платформа 1151 сокет пока что я считаю лучшей в соотношении цена и производительность, вот поверьте мне, это правда. Поддержка DDR4 позволит вам нарастить со временем реально большой обьем оперативки, можно впихнуть все 64 гига, против 32 гигов на 1150 сокете. Да и топовые модели процов на 1151 сокете, это реально ребята круто, ибо очень мощно

Смотрите, это просто крутые процы на 1151-том сокете, просто вам на заметку, смотрите:

А чего это они вдруг крутые? А потому что они на самом крутом ядре Kaby Lake!!!

В принципе это все то, что можно рассматривать. Есть еще платформы 2011/2011-3, это как я понимаю продолжение сокета 1366 и обычным юзерам вряд ли эти платформы нужны, они шибко дорогие и шибко мощные. Для игр это сверх мощь, она просто не нужна, поверьте. Да и цены там просто конские вообще..

Так, что там по сокетам еще? Ну вот есть еще сокет 775-тый, о котором я упоминал вначале. Думаю что вы знакомы с ним, ну а может быть и не знаете. Короче ребята это старый сокет. Да, старый реально, но вот только стоит ли его хоронить? Я думаю что не стоит, в жизни все бывает и если вы хотите знать на что способен 775-тый сокет в 2017 году, то я вам отвечу, он ни на что не способен. И это будет шутка конечно! 775-тый сокет хорош в том плане, что не такой он уж и дохлый, можно взять Q9650, разогнать его, поставить норм видюху, 16 гигов оперы, и во что-то в принципе я думаю можно будет поиграть…

Тут штука другая, это цена. Комплект на б/у топовое железо на 775-том сокете будет стоить не так уж и мало ребята. Если докинуть еще пару десятков баксов, то можно взять новое самое бюджетное железо на 1151-том сокете, да это будет бюджетное, но зато перспектива апгрейда большая. И это, не забывайте о том, что между 775-тым сокетом и 1151-тым разница как пропасть, ну то есть очень большая. Там на 1151 сокете Пентиум может уже быть даже быстрее чем Q9650 в стоке, это я вам серьезно, все таки технологии не стоят на месте.

Итак, вывод делать будем? Думаю что будем. Лучший сокет на 2016/2017-тый год, это безусловно 1151-тый, это в плане и цены и производительности. Поверьте мне, что так оно и есть, хотя наверно вы еще будете проверять эту инфу, но вот я вам так скажу, я врать вам не буду. Можно взять и 1150, но лучше все таки 1151. Сокет 1366 для любителей, кто хочет мощь и чтобы это не слишком дорого стоило, хотя найти платы на 1366-том сокете, это не совсем простая задача. 775-тый сокет еще больше на любителей, там уже сложно что-то выжать даже учитывая разгон Q9650. Но для офисного компа Q9650 еще будет долго хватать. 1155-того сокета также с головой хватит для офиса, даже если будет стоять Пенек какой-то.

Совсем забыл, есть еще сокет 1156, но это вообще редкий зверь, не знаю почему. Он старее чем 1155 ну и понятное дело что его я тоже не советую. Но именно на нем был такой кадр как двухядерный i5, у которого было 2 ядра и 4 потока, кстати это модель i5 661, а может и еще были модели, я точно не знаю, но на 1155 сокете и следующих сокетах такой мутки уже нет

В общем вот такие дела ребята, 1151 сокет лучше всего брать, на этом мы закончим, вроде все что нужно то это я написал. А если что-то не написал, то вы уж извините. Удачи вам и чтобы все у вас было хорошо

25.12.2016

В процессе апгрейда или при составлении конфигурации нового системного блока одним из главных факторов для его удачной сборки является правильно подобранные и совместимые между собой комплектующие. Для этого производители ввели определённые стандарты совместимости этих самых компонентов.

Например, производя замену центрального процессора, существует другое обозначение (CPU), очень важно точно понимать, какой именно тип сокета он имеет и подойдёт ли он к разъёму на материнской плате персонального компьютера.

Что это такое

Основной и очень важный параметр материнки – сокет центрального процессора (socket CPU). Это размещённое на основной плате компьютера гнездо, предназначенное для установки в него CPU. И прежде чем соединить эти компоненты в одну слаженную систему, нужно определить, совместимы ли они между собой или нет. Это как подключать вилку в розетку , если вилка американского стандарта, а розетка европейского, то они, естественно, не подойдут друг к другу, и прибор не заработает.

Как правило, в торговых точках по продаже компьютерных комплектующих, в ценнике на витрине либо в прайсе, всегда указываются основные параметры процессора, который продаётся. Вот среди этих параметров и указан тип сокета, к которому, подходит данный процессор. Главное при покупке – учитывать именно эту первостепенную характеристику CPU.

Это важно потому что, устанавливая процессор в гнездо материнки, при неправильном выборе сокета он просто не ляжет на своё место. В существующем на сегодня огромном выборе разъёмов, есть разделение на два основных вида:

• Сокеты для центральных процессоров от производителя AMD.
• Сокеты, предназначенные для процессоров, произведённых компанией Intel.

Характеристики сокетов Intel и AMD

• Физическими размерами socket.
• Способом соединения контактов сокета и процессора.
• Типом крепления охлаждающей системы процессорного кулера.
• Количеством гнёзд или контактных площадок.

Способ соединения – здесь нет ничего сложного. На сокете имеются либо гнезда (как у AMD), в которые вставляются контакты процессора. Либо штырьки (как у Intel), на которые ложатся плоские контактные площадки CPU. Третьего варианта здесь нет.

Количество гнёзд или штырьков – здесь вариантов множество, их число может составлять от 400 и до 2000, а может быть, и ещё больше. Определить этот параметр можно взглянув на маркировку сокета, в названии которого закодирована данная информация. К примеру, Intel Core i7-2600 под процессорный socket Intel LGA 1155 имеет как раз 1155 контактных площадок на своей поверхности. А аббревиатура LGA говорит о том, что процессор имеет плоские контакты, а сокет, напротив, состоит из 1155 штырьков.

Ну а способы крепления для системы охлаждения CPU могут отличаться: расстоянием между отверстиями на материнке, предназначенными для закрепления нижней части системы охлаждения. И методом фиксации верхней половины, состоящей из радиатора и кулера . Бывают и экзотические варианты охлаждения, сделанные в домашних условиях, или системы с водяным способом понижения температуры CPU.

Есть и другие характеристики, которые напрямую связаны с функционалом всей материнки и её производительностью. Наличие сокета определённого стандарта говорит ещё о том какие возможные параметры вложены в эту платформу и насколько современна данная материнка. Вот некоторые особенности, отличающие плату, построенную на определённом сокете и разработанном для него чипсете:

• Диапазон тактовых частот процессора, количество поддерживаемых ядер и скорость обмена данными.
• Присутствие на материнке контроллеров, расширяющих функционал платы.
• Поддержкой или наличием встроенного графического адаптера в материнскую плату либо главный процессор.

Как определить сокет у процессора

Основным компонентом, который выполняет главную задачу в работе компьютера, является CPU. И если он выходит из строя, то ничего не остаётся, как только поменять его на подобный по разъёму и характеристикам аналог. Вот тут и возникает задача по определению типа сокета. Есть множество вариантов это выяснить, и вот три основных и доступных.

По производителю и модели

Нетрудный метод с использованием доступа к Всемирной паутине (т. е., через интернет). Все необходимые данные о продукции, выпущенной той или иной компанией по производству материнских плат, имеются на официальных сайтах производителей. Информация никуда не прячется и может быть изучена, любым человеком. Стоит только вбить в поисковую строку нужные для этого данные.

Вот примерная последовательность действий:

Через Speccy

1. Скачайте и проинсталлируйте приложение Aida64 либо Speccy на свой компьютер. Далее, рассмотрим второй вариант. Откройте программу Speccy. И найдите в ней раздел с параметрами CPU, он должен называться «Центральный процессор».
2. Далее, в выбранном разделе отыщите строку с наименованием «Конструктив» и ознакомьтесь с его содержимым. Именно здесь и будет указан тип сокета процессора.
3. Примерно такие же действия, нужно будет выполнить при использовании программы Aida64. Раздел «Компьютер», подраздел DMI, далее в подразделе «Процессор», ищем строку со словом Socket.

В документации

Этот метод самый лёгкий, но требует наличие документации приложенной к системному блоку при покупке. Среди множества инструкций к материнской плате, процессору, видеоадаптеру и другим комплектующим, из которых собран компьютер, подойдут те, что предназначены для CPU и материнки. Внимательно перелистайте весь мануал и отыщите в нём слова: разъем, тип сокета (socket). Вот именно там и должна быть информация о стандарте сокета материнской платы либо процессора.

Персональный компьютер – вещь не дешёвая, а в некоторых вариантах исполнения даже может стоить как старенький подержанный автомобиль. И менять его очень часто – дело довольно невыгодное. Даже солидные и успешные компании делают это относительно редко. Но, несмотря на это, временами все же приходится проводить апгрейд и ускорять вычислительные способности любого компьютера.

Для этого и приходится разбирать старое «железо» и выяснять информацию о тех или иных характеристиках и параметрах. Однако нужно учитывать и свои способности к подобным процедурам. Тут, как в народе говорят : «не можешь – не берись». И если присутствует неуверенность в успехе такого мероприятия, то лучше тогда обратится в специальные сервисные центры или к отдельным опытным мастерам.

Сокеты любых процессоров берут начало от гнезда для микросхем, являясь, по сути, микросхемами логического исполнения кодов программ. Первые процессоры ничем не отличались по конструкции от других микроэлектронных устройств и сначала не имели гнезда для установки и припаивались прямо на печатную плату, известные также под названием – материнская плата .

Рассмотрим все созданные на сегодня процессоры компании Интел и пошедшие в производство сокеты под них:

История сокетов до создания массовых персональных компьютеров

Сокет DIP – имел стандартное исполнение под 40-ка контактную микросхемную конструкцию, подходил не только для ранних моделей процессоров Интел, но и под различные микросхемы того времени. Использовался восьми битными процессорами Интел с 1970 года 8008 , 8080 и 8085 . Скоростные характеристики – 5-10 МГц.Сокет PLCC – начало его использования примерно 1978 год, сокет становится прообразом всех исполняемых сокетов под процессоры. Сокет выполнен в форме углубленного квадрата, гнезда ножек процессора выполнены по краям сокета. Использовался 32-х битными процессорами серий 80186 , 80286 , 80386 с 1982 года. Скоростные характеристики – 6-40 МГц.

Первые персональные компьютеры

Socket 1 – с выходом данного сокета в 1989 году, начинается эра процессоров выполненных в форм-факторе PGA . Сокет имел квадратное исполнение с гнездами под многочисленные ножки процессора. Процессоры имели 169 контактов с материнской платой и были первыми массовыми процессорами персональных компьютеров. Сокет использовали процессоры серий 80486DX , 80486GX , 80486SX , 80486SL , 80486DX2 , 80486DX4 . Скоростные характеристики – 16-33 МГц.

Socket 2 – являлся продолжением разработки сокетов под процессоры. Сокет использовался в тоже время, что и Socket 1, но имел больше контактов – 238. Процессоры использовались тех же серий, увеличиваются скоростные характеристики – 25-83 МГц.

Socket 3 – создавался для процессоров сопряжения основанных на сериях процессоров 486. Сокет используют и процессоры AMD серии 486, скоростные характеристики не меняются 25-83 МГц.

Первые компьютеры мирового распространения

Socket 4 – первый сокет для процессоров серии Пентиум 1 , поддерживал функции разгона и замены, процессоры работали на шине от 60 до 66 МГц, что соответственно давало возможность первым Пентиумам иметь скоростные характеристики 120-133 МГц. Поддерживал установку 273-х контактных процессоров с 1993 года.

Socket 5 – продолжил развитие процессоров Интел и был сделан для работы на системной шине от 50 до 66 МГц, и поддерживал установку 320-и контактных процессоров Интел Пентиум 1 . Также под него выпускались процессоры сторонних разработчиков. Можно сказать, что это был первый стандартный сокет под процессоры до 300 МГц.

Socket 6 – немного видоизмененный Socket 3 , вследствие позднего выпуска для процессоров серии 486, на рынке плохо известен. Имел 235-и контактный разъем для процессора. Скоростные характеристики до 166 МГц.

Первые полностью мультимедийные компьютеры

Socket 7 – самый распространенный сокет для всех процессоров до 300 МГц, имеется в виду, что исходя из терминологии Интел Пентиум 1, закончился на использовании технологии пятого поколения в 300МГц. Имел исполнение на 321 контакта. Поддерживал процессоры Pentium MMX и Intel Pentium , и процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1994 года.

Socket 8 – создан специально для процессора Интел Пентиум PRO и процессора Интел Пентиум 2 OverDrive , имел 387 контактных гнезд под процессор и был выполнен в прямоугольном форм-факторе. Скоростные характеристики используемых процессоров до 333 МГц. Выпускался в 1995 году, производство сокета прекратилось в пользу разъема Слот 1.Сокет SLOT 1 – для использования всех возможностей процессора Intel Pentium II и дальнейшем Интел Пентиум 3 , основная особенность – это увеличенный кэш процессора, вынесенный из ядра процессора, создаются процессоры, реализованные на печатной плате с 242-мя краевыми контактами, другое имя контакта SC242 . Начало производства разъема 1997 год. Поддерживаемые процессоры Интел Пентиум 2 и Intel Pentium III , а также процессоры сторонних разработчиков. Был выпущен переходник для процессоров Socket 370 , процессоры вставлялись в переходник, который в свою очередь стыковался со SLOT 1. Скоростные характеристики от 233 до 1200 МГц.Разъем SLOT 2 – разработан для серверных и многозадачных решений с использованием Интел Пентиум 2 и Интел Пентиум 3 серии Xeon, отличием от SLOT 1 поддерживал второй уровень кэша до 2 Мегабайт. Чем-то отдаленно напоминал разъем SLOT 1 но имел 330 контактов. Скоростные характеристики от 400 до 100 МГц.

Эра современных компьютеров

Socket 370 – самый распространенный разъем для процессоров Интел. Именно с него начинается эра разделения процессоров Интел на недорогие решения Celeron с обрезанным кэшем и Pentium – более дорогие полные версии продукта компании. Разъем устанавливали на материнские платы с шиной системы от 60 до 133 МГц, Сокет выполнен в виде пластиковой подвижной коробки квадратного исполнения, при установке процессора с 370 контактами, специальный пластмассовый рычажок прижимал ножки процессора к контактам разъема. Поддерживал процессоры Intel Celeron Coppermine , Intel Celeron Tualatin , Intel Celeron Mendocino , Intel Pentium Tualatin , Intel Pentium Coppermine . Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 300 до 1400 МГц. Поддерживал процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1999 года.

Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4 . Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.

Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А , так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4 , Intel Celeron , Celeron D , Intel Pentium 4 Extreme Edition . Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.Socket 495 – разъем для мобильного решения компании Интел. Имел 495 контактов и поддерживал серию процессоров Интел Целерон. Скоростные характеристики 450 – 900 МГц. Выпускался с 2000 года.

Сокет PAC418 – специальный сокет для сопряжения процессоров Intel Itanium выполненные по технологии IA-64 и являлись серверными процессорами поставляемых для компании НР и ряду других компаний. Выполнялся на печатной плате и имел соответственно 418 краевых контактов. Скоростные характеристики до 800МГц. Выпускался с 2001 года.

Socket 603 – следующий серверный разъем компании Интел для серии Xeon. Процессор с разъемом Socket 603 мог быть установлен в Socket 604 . Выполнен в форм-факторе квадратного исполнения, имел 603-и гнезда для ножек процессора. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГц до 3 ГГц. Выпускался с 2001 года.

Сокет PAC611 – является 611-и контактным микропроцессорным гнездом для установки на материнские платы процессора Интел Itanium 2 . Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров 800-1000 МГц. Выпускался с 2002 года.

Socket 604 – предназначался для серверных платформ и рабочих станций, продолжение разъема Socket 603. Выполнен в 604-х контактном исполнении. Предназначался дл процессоров Intel Xeon E7ххх серии, материнские платы с данным сокетом использовали шину от 400 до 1066 МГц. Выпускались с 2002 года. Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3800 МГц.Socket 479 – предназначался для использования в мобильных решениях, имеет 479 контактных гнезд для процессоров Интел. Хотя предназначение было мобильные компьютеры, но использовался в настольных решениях. Процессор Pentium М , имеющий исполнение для этого сокета имел 478 контактных ножек. Остальные процессоры для данного сокета – Pentium III М выпущенный в 2001 году, Пентиум М и Целерон М версии 3ххх и более поздние процессоры совместимого разъема. Выпускался с 2003 года. Скоростные характеристики от 400 МГц и выше.

Сегодняшние компьютеры

Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4 , Пентиум 4 Extreme Edition , Celeron D , Пентиум Dual-Core , Pentium D , Core 2 Quad , Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.

Socket М – самый распространенный мобильный сокет. Использовался практически для всех мобильных процессоров компании Интел, до сих пор актуален в производстве ноутбуков. Выполнен в 478-м контактном исполнении. Предназначался для процессоров Интел – Celeron , Core Solo , Core 2 Duo , Core Duo , Celeron M . Выпускается с 2006 года. Скоростные характеристики процессоров от 1600 МГц до 3000 МГц.

Socket J или сокет LGA 771 – обновленный в 2006 году серверный сокет, имеет исполнение с выступающими контактами. Предназначался для серверных решений. Сокет используют такие процессоры Интел – Dual-Core и Quad-Core серии Xeon , Core 2 Extreme QX9775 . Скоростные характеристики от 2 ГГц и выше.

Socket Р – современный разъем для мобильных процессоров. Имеет 478 контактных гнезд. Выпускается с 2007 года. Предназначается под все мобильные процессоры компании Интел – Dual-Core с Т5ххх по Т9ххх , Пениум Dual-Core с Т23хх по Т4ххх , Core 2 Quad . Скоростные характеристики от 1.6 ГГц и выше.

Socket 441 – специальный разъем, созданный для процессоров Intel Atom . Используется только для данных маломощных процессоров. Выпускается с 2008 года. Скоростные характеристики от 600 МГц до 2100 МГц.Сокет LGA 1366 – один из основных разъемов компании Интел на данный момент. Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц.

Сокет LGA 1156 – самый современный сокет Интел на сегодняшнее время. Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года, и по сей час. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.

Сокет LGA 1248 – предназначен для процессоров Интел Itanium 93хх серии, выполняется для серверных решений и рабочих станций. Начало поддержки технологии Intel QuickPath . Выпускается с 2010 года. Имеет 1248 выступающих контактов для сопряжения с процессором. Скоростные характеристики – до 19 ГБ/с.

Сокет LGA 1567 – предназначен для серверных процессоров Xeon серии75хх и 76хх. Выполнен в 1567 контактом исполнении, выпускается с 2010 года. Скоростные характеристики от 19 ГБ/с до 25.6 ГБ/с.

Близкое будущее

Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge . Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.Сокет LGA 2011 или Socket R – самая последняя разработка компании Интел, заменит LGA 1366. Разъем выполнен в 2011-и контактном исполнении. Поддерживает процессор Sandy Bridge серии Е. В настоящее время под сокет разрабатываются новые процессоры. Скоростные характеристики от 19 ГБ/с до 25.6 ГБ/с.

Многие при сборке ПК, или при покупке готового решения на базе того или иного процессора сталкиваются с понятием «сокет». Давайте угадаем: половина даже понятия не имеет, что это такое и для каких целей предназначено. В этой статье мы рассмотрим что представляет собой данный термин, а также основные сокеты процессоров AMD.

Красные всегда отличались лояльной политикой в отношении замены процессорных разъемов: максимальное сохранение совместимости с морально устаревшими чипами, единый крепеж для систем охлаждения (поколения AM2-AM3+), легкая перепрошивка BIOS и не только. А вот как развивались технологии компании - это уже тема данной статьи.

Если совсем уж бегло, то сокет представляет собой особый разъем на материнской плате, в который вставляется ЦП. Данная конструкция создана в качестве альтернативе пайке, что существенно упрощает замену чипа и модернизацию системы в целом. Второе преимущество – удешевление производства МП.

А теперь о мякотке. Сокет «воспринимает» лишь определенный тип процессора. Иными словами, контактная площадка различных разъемов серьезно отличается друг от друга. Более того, тип креплений для систем охлаждения также зачастую различается, что делает практически все сокеты несовместимы друг с другом.

Сокеты процессоров AMD

Мы хотим представить вам список наиболее актуальных на данный момент процессорных разъемов AMD, а также описать поддерживаемые технологии каждого. Список будет состоять из следующих кандидатов:

1. Socket AM4+;
2. Socket TR4;
3. Socket AM4;
4. Socket AM3+;
5. Socket AM3;
6. Socket AM2+;
7. Socket AM2.

Приступим к ликбезу, господа.

1. Socket AM4+

Процессорный разъем AM4+, теоретически, должен дебютировать в апреле 2018 года для поддержки 12-нанометровых процессоров на архитектуре Zen+ (но это не точно). Известно, что материнские платы с данным сокетом будут поддерживать новые наборы логики X470, что говорит о более высоком разгоне ЦП до частот, ранее недостижимых силами X370.

Дополнительно значится поддержка технологий XFR 2 и Precision Boost 2. Приятная особенность новинки – полная совместимость со всеми существующими представителями Ryzen 1000-ной серии. Достаточно будет лишь обновить прошивку UEFI-BIOS.

Информации о процессорах AMD на этом сокете пока нет.

2. Socket TR4

Совершенно новый сокет, разработанный инженерами AMD в 2016 году для процессоров семейства Threadripper и визуально схож с SP3, однако не совместим с моделями Epyc. Первый в своем роде LGA-разъем в исполнении «красных» для потребительских систем (ранее использовались лишь PGA-варианты с «ножками).

Поддерживает процессоры с 8-16 физическими ядрами, 4-канальную память типа DDR4 и 64 линии PCI-E 3.0 (4 из которых приходятся на чипсет X399).

Процессоры, работающие на данном сокете:

• Ryzen Threadripper 1950X (14 нм);
• Ryzen Threadripper 1920X (14 нм);
• Ryzen Threadripper 1900X (14 нм).

3. Socket AM4

Сокет, представленный AMD в 2016 году для микропроцессоров, основанных на архитектуре Zen (14 нм). Имеет 1331 контакт для подключения ЦП и является первым разъемом компании, который поддерживает ОЗУ стандарта DDR4. Производитель заявляет, что данная платформа является единой как для высокопроизводительных систем без встроенного графического ядра, так и будущих APU. Сокет поддерживается следующими материнскими платами: A320, B350, X370.

Из основных преимуществ стоит отметить поддержку до 24 линий PCI-E 3.0, до 4 модулей DDR4 3200 МГц в 2-канальном режиме, USB 3.0/3.1 (нативно, а не силами сторонних контроллеров), NVMe и SATA Express.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Summit Ridge (14 нм):

• Ryzen 7: 1800Х, 1700Х, 1700;
• Ryzen 5: 1600Х, 1600, 1500Х, 1400;
• Ryzen 3: 1300Х, 1200.

Raven Ridge (14 нм):

• Ryzen 5: 2400G, 2200G.

Bristol Ridge (14 нм):

• A-12: 9800;
• A-10: 9700;
• A-8: 9600;
• A-6: 9500, 9500Е;
• Athlon: X4 950.

4. Socket AM3+

Данный разъем также имеет название AMD Socket 942. По сути представляет собой модифицированный AM3, разработанный исключительно для процессоров семейства Zambezi (т.е. многим привычных FX-xxxx) в 2011 году. Обратно совместим с предыдущим поколением чипов путем перепрошивки и обновления BIOS (поддерживается не на всех моделях МП).

Визуально отличается от предшественника черным цветом исполнения сокета. Из особенностей стоит отметить блок управления памятью, поддержку до 14 портов USB 2.0 и 6 SATA 3.0. Параллельно с сокетом были представлены 3 свежих чипсета: 970, 990X и 990FX. Также имеются 760G, 770 и RX881.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Vishera (32 нм):

• FX-9xxx: 9590, 9370;
• FX-8xxx: 8370, 8370E, 8350, 8320, 8320E, 8310, 8300;
• FX-6xxx: 6350, 6300;
• FX-4xxx: 4350, 4330, 4320, 4300;

Bulldozer (32 нм):

• Opteron: 3280, 3260, 3250;
• FX-8xxx: 8150, 8140, 8100;
• FX-6xxx: 6200, 6120, 6100;
• FX-4xxx: 4200, 4170, 4130, 4100.

5. Socket AM3

Процессорное гнездо, впервые появившееся на рынке в 2008 году. Разработано с прицелом на сборку недорогих или высокопроизводительных систем. Является дальнейшим развитием сокета AMD AM2 и отличается от предшественника, в первую очередь, поддержкой модулей памяти DDR3, а также более высокой пропускной способностью шины HT (HyperTransport). Сокет поддерживается такими материнскими платами: 890GX, 890FX, 880G, 870.

Все процессоры, выпущенные для сокета AM3, полностью совместимы с разъемом AM3+, когда последний поддерживает лишь механическое взаимодействие (идентичное расположение PGA-контактов). Для работы на более новых платах придется перепрошить BIOS.

Также в гнездо можно установить чипы семейства AM2/AM2+.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Thuban (45 нм):

• Phenom II X6: 1100Т, 1090Т,1065Т, 1055Т, 1045Т, 1035Т.

Deneb (45 нм):

• Phenom II X4: 980, 975, 970, 965, 960, 955, 945, 925,910, 900е, 850, 840, 820, 805.

Zosma (45 нм):

• Phenom II X4: 960Т.

Heka (45 нм):

• Phenom II X3: 740, 720, 710, 705е, 700е.

Callisto (45 нм):

• Phenom II X2: 570, 565, 560, 550, 545.

Propus (45 нм):

• Athlon II X4: 655, 650, 645, 640, 630, 620, 620е, 610е, 600е.

Rena (45 нм):

• Athlon II X3: 460, 450, 445, 435, 425, 420е, 400е.

Regor (45 нм):

• Athlon II X2: 280, 270, 265, 260, 255, 250, 245, 240, 240е, 225, 215.

Sargas (45 нм):

• Athlon II: 170u, 160u;
• Sempron: 190, 180, 145, 140.

6. Socket AM2+

Сокет AMD появился в 2007 году. Он до мельчайших деталей схож с предшественником. Разрабатывался для процессоров, построенных на ядрах Kuma, Agena и Toliman. Все процессоры, которые относятся к поколению К10, отлично работают на системах с разъемом AM2, однако при этом придется смириться с «урезанием» частоты шины HT до значений версии 2.0, а то и вовсе 1.0.

Сокет поддерживается следующими материнскими платами: 790GX, 790FX, 790X, 770,760G.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Deneb (45 нм):

• Phenom II X4: 940, 920.

Agena (65 нм):

• Phenom X4: 9950, 9850, 9750, 9650, 9600, 9550, 9450е, 9350е, 9150е.

Toliman (65 нм):

• Phenom X3: 8850, 8750, 8650, 8600, 8450, 8400, 8250е.

Kuma (65 нм):

• Athlon X2: 7850, 7750, 7550, 7450, 6500.

Brisbane (45 нм):

• Athlon X2: 5000.

7. Socket AM2

Впервые дебютировал под именем M2 в 2006 году, однако был поспешно переименован, чтобы избежать путаницы с процессорами Cyrix MII. Служил плановой заменой сокетов amd 939 и 754. Сокет поддерживается следующими материнскими платами: 740G, 690G, 690V.

В качестве нововведений стоит отметить поддержку ОЗУ типа DDR2. Первыми процессорами на данном сокете стали одноядерные Orleans и Manila и двухъядерные Windsor и Brisbane.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Windsor (90 нм):

• Athlon 64: FX 62;
• Athlon 64 X2: 6400+, 6000+, 5600+, 5400+, 5000+, 4800+, 4600+, 4200+, 4000+, 3800+, 3600+.

Santa Ana (90 нм):

• Opteron: 1210.

Brisbane (65 нм):

• Athlon X2: 5050е, 4850е, 4450е, 4050е, BE-2400, BE-2350, BE-2300, 6000, 5800, 5600;
• Sempron X2: 2300, 2200, 2100.

Orleans (90 нм):

• Athlon LE: 1660, 1640, 1620, 1600;
• Athlon 64: 4000+, 3800+, 3500+, 3000+.

Sparta (65 нм):

• Sempron LE: 1300. 1250, 1200, 1150, 1100.

Manila (90 нм):

• Sempron: 3800+, 3600+, 3400+, 3200+, 3000+, 2800+.

Итоги

AMD – те еще затейники. Возможно, они и сами удивляются тому количеству архитектур процессоров, которые разработали за свою многолетнюю историю. Примечательно, что подавляющее большинство старых процессоров до сих пор работает и отлично сочетается с более новыми материнскими платами (если речь идет о промежутке между сокетами AM2 и AM3).

Наиболее прогрессивный на данный момент разъем AM4 и его последователь в лице AM4+ должны получить поддержку как минимум до 2020 года, что говорит о потенциальной обратной совместимости платформ с некоторыми небольшими ограничениями по функциональности.

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.