Напряжение nb. Изучение нюансов разгона процессоров AMD Vishera. Параметры разгона оперативной памяти

  • 04.03.2020

Текущая страница: 5 (всего у книги 11 страниц)

Шрифт:

100% +

Параметры автоматического разгона

В некоторых системных платах есть специальные параметры для комплексного разгона системы, позволяющие увеличить ее производительность, особо не вдаваясь в тонкости настройки отдельных компонентов. Этот способ доступен для начинающих пользователей, но его эффективность может быть невысокой, а в некоторых случаях система даже может работать нестабильно.

Dynamic Overclocking (D.O.T.)

С помощью этого параметра можно задействовать технологию динамического разгона, которая применяется в ряде системных плат от MSI. Система отслеживает нагрузку на процессор, и когда она достигнет максимума, его производительность будет увеличена, а после спада нагрузки процессор автоматически возвратится в штатный режим.

Возможные значения:

□ Private, Sergeant, Captain, Colonel, General, Commander – выбор одного из указанных значений позволит задать уровень ускорения процессора от 1 % (для Private) до 15 % (для Commander).

Некоторые системные платы MSI позволяют выполнить расширенную настройку динамического разгона. Параметр Dynamic Overclocking Mode позволяет выбирать компоненты для разгона, а с помощью параметров CPU D.0.T3 step 1/2/3 setting и PCIE D.0.T3 step 1/2/3 setting можно подстраивать уровни разгона для процессора и шины PCI Express.

CPU Intelligent Accelerator 2 (C.I.A. 2)

C.I.A. 2 – технология динамического разгона, аналогичная D.O.T., но применяющаяся в системных платах Gigabyte.

Возможные значения:

□ Disabled – технология динамического разгона не используется;

□ Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust – выбор одного из указанных значений задает уровень ускорения процессора от 5 % (Cruise) до 19% (Full Thrust).

Memory Performance Enhance (Performance Enhance)

Параметр позволяет повысить производительность оперативной памяти в системных платах Gigabyte и некоторых других производителей.

Возможные значения:

□ Standard (Normal) – разгон оперативной памяти не используется;

□ Fast, Turbo, Extreme – выбор одного из уровней разгона. В зависимости от модели системной платы эффект от этих значений может различаться.

AI Overclocking (Al Tuning)

С помощью этого параметра, который есть в некоторых системных платах ASUS, можно выбрать один из доступных вариантов разгона. Возможные значения:

□ Manual – все параметры разгона можно изменять вручную;

□ Auto – устанавливаются оптимальные параметры;

□ Standard – загружаются стандартные параметры;

□ AI Overclock (Overclock Profile) – система будет разогнана на величину, заданную с помощью параметра Overclock Options (возможные варианты – от 3 до 10 %);

□ AI N.O.S. (Non-Delay Overclocking System) – используется технология динамического разгона, аналогичная D.O.T. Более детально настраивается с помощью параметра N.O.S. Option; в зависимости от модели платы вы можете установить уровень разгона в процентах или чувствительность системы динамического разгона.

AI Overclock Tuner

Параметр служит для выбора режима разгона в ряде новых плат от ASUS.

Возможные значения:

□ Auto – автоматическая настройка параметров (режим по умолчанию);

□ Х.М.Р. – настройка работы памяти соответственно стандарту Intel Extreme Memory Profile (X.M.P.). Этот стандарт также должен поддерживаться модулями памяти, а для выбора текущего профиля памяти используется параметр extreme Memory Profile;

□ D.O.C.P. – при выборе этого значения вы можете задать желаемый режим работы оперативной памяти с помощью дополнительного параметра DRAM О.С. Profile, а базовая частота (BCLK) и коэффициенты умножения для памяти и процессора будут подобраны автоматически;

□ Manual – все параметры разгона настраиваются вручную.

Robust Graphics Booster (LinkBoost)

Параметр позволяет ускорить работу видеосистемы, увеличивая тактовые частоты видеоадаптера.

Возможные значения:

□ Auto – видеосистема работает в обычном режиме на тактовых частотах по умолчанию;

□ Fast, Turbo – видеосистема работает на повышенных частотах, благодаря чему производительность немного повышается (особенно в режиме Turbo).

Intel Turbo Boost

Параметр позволяет включить технологию динамического разгона процессоров семейства Intel Core i7/5. Технология Intel Turbo Boost дает возможность автоматически увеличивать частоту процессора при загруженности одного или нескольких ядер и отсутствии перегрева процессора. Возможные значения:

□ Enabled – технология Turbo Boost включена. При загруженности всех ядер множитель процессора может быть автоматически увеличен на 1-2 ступени, что соответствует поднятию тактовой частоты на 133 или 266 МГц. Если загружено только одно ядро, частота процессора может быть увеличена на две ступени и более, в зависимости от модели процессора;

□ Disabled – режим Turbo Boost отключен.

Параметры разгона процессора

Как известно, каждый процессор работает на некоторой частоте, которая указана в его технической характеристике и определяется как произведение базовой частоты на коэффициент умножения.

CPU Clock Ratio (CPU Ratio Selection, Multiplier Factor, Ratio CMOS Setting)

Параметр устанавливает коэффициент умножения для центрального процессора. Большинство современных процессоров позволяют только уменьшать его или вообще не реагируют на изменение коэффициента. Однако в ассортименте производителей имеются модели с разблокированным множителем (например, серия Black Edition у AMD), которые можно легко разогнать, просто повысив множитель. Возможные значения:

□ Auto – коэффициент умножения устанавливается автоматически в зависимости от процессора;

□ 7.0Х, 7.5Х, 8.0X, 8.5Х, 9.0X, 9.5Х и т. д. – выбрав одно из указанных значений, можно заставить процессор работать с особым коэффициентом умножения, в результате чего его тактовая частота будет отличаться от паспортной.

CPU Host Clock Control (CPU Operating Speed)

Параметр включает ручное управление частотой FSB (BCLK) и коэффициентом умножения, что может понадобиться при разгоне. Возможные значения:

□ Disabled или Auto Detect – тактовая частота процессора устанавливается автоматически; это значение следует выбирать для работы системы в обычном, неразогнанном режиме;

□ Enabled (On) или User Define – тактовая частота процессора может быть изменена вручную с помощью параметра CPU FSB Clock (это значение используется при разгоне).

CPU FSB Clock (CPU Host Frequency (MHz), FSB Frequency, External Clock)

Параметр устанавливает частоту системной шины FSB, или внешнюю частоту центрального процессора, с которой синхронизируются все остальные частоты. Изменение частоты FSB – основной способ разгона процессоров, а диапазон и шаг регулировки зависит от чипсета и модели системной платы.

Если вы не собираетесь разгонять компьютер, установите для этого параметра значение Auto либо отключите ручную настройку для режима работы процессора с помощью параметра CPU Operating Speed или аналогичного.

BCLK Frequency (Base Clock)

Параметр используется в системах на базе процессоров Core i3/5/7 и позволяет изменять базовую частоту, от которой зависят рабочие частоты процессора, шины QPI, оперативной памяти и ее контроллера. Штатное значение базовой частоты – 133 МГц, а шаг и диапазон регулировки зависят от модели платы. Для доступа к этому параметру может понадобиться включить ручную настройку частоты с помощью параметра Base Clock Control или аналогичного.

QPI Frequency (QPI Link Speed)

Параметр позволяет установить частоту шины QPI, которая используется для связи процессора Core i3/5/7 с чипсетом.

Возможные значения:

□ Auto – частота QPI устанавливается автоматически в соответствии с паспортными параметрами процессора;

□ хЗб, х44, х48 – множитель, определяющий частоту QPI относительно базовой (133 МГц);

□ 4800, 5866, 6400 – в некоторых платах вместо множителя может использоваться числовое значение частоты в мегагерцах.

CPU/NB Frequency (Adjust CPU-NB Ratio)

Параметр позволяет устанавливать частоту встроенного в процессор AMD контроллера памяти. В зависимости от модели платы в качестве значений может использоваться частота в мегагерцах или множитель относительно базовой частоты.

CPU Voltage Control (CPU VCore Voltage)

С помощью этого параметра можно вручную изменить напряжение питания центрального процессора, что иногда нужно при разгоне. Возможные значения:

□ Auto (Normal) – напряжение питания процессора устанавливается автоматически в соответствии с его паспортными параметрами;

□ числовое значение напряжения в диапазоне от 0,85 до 1,75 В (в зависимости от модели системной платы диапазон и шаг регулировки могут быть другими).

В некоторых платах для этих же целей используется параметр CPU Over Voltage, который позволяет увеличивать напряжение относительно паспортного на заданную величину.

ВНИМАНИЕ

Чрезмерно высокое питающее напряжение может вывести процессор из строя. Для большинства современных процессоров допустимым является увеличение напряжения на 0,2-0,3 В.

Дополнительные напряжения процессора

Современные процессоры, кроме вычислительных ядер, могут содержать кэш-память, контроллер оперативной памяти и другие компоненты. Для них в некоторых платах имеется возможность настраивать напряжение питания и уровни сигналов, но их влияние на стабильность разогнанной системы обычно невелико. Вот несколько подобных параметров:

□ CPU VTT Voltage – напряжение питания контроллера шины QPI и кэшпамяти L3 (Intel Core i3/5/7);

□ CPU PLL Voltage – напряжение питания схемы фазовой автоподстройки частоты. Этот параметр актуален для четырехъядерных процессоров Intel;

□ CPU/NB Voltage – напряжение питания контроллера памяти и кэшпамяти L3 в процессорах AMD;

□ CPU Differential Amplitude (CPU Amplitude Control, CPU Clock Drive) – регулировка амплитуды сигналов процессора;

□ Load-Line Calibration – включение этого параметра позволит улучшить стабильность напряжения питания при большой нагрузке на процессор.

Advanced Clock Calibration (NVidia Core Calibration)

Этот параметр предназначен для улучшения разгонного потенциала процессоров Phenom и Athlon. Технология Advanced Clock Calibration (АСС) поддерживается в новых чипсетах для процессоров AMD и позволяет выполнять автоматическую подстройку рабочей частоты и напряжения питания процессора.

Возможные значения:

□ Disable – технология АСС отключена, это значение рекомендуется для штатного (неразогнанного) режима работы;

□ Auto – технология АСС работает в автоматическом режиме, это значение рекомендуется при разгоне;

□ All Cores – при выборе данного значения вы сможете установить с помощью параметра Value уровень АСС в процентах для всех ядер одновременно;

□ Per Core – в отличие от предыдущего варианта, вы сможете настроить АСС для каждого ядра отдельно. Ручная настройка АСС может понадобиться, если при значении Auto система работает нестабильно.

Данный параметр вызвал огромный интерес у компьютерных энтузиастов, поскольку позволяет разблокировать неактивные ядра и превратить двух– или трехъядерный процессор Athlon/Phenom в четырехъядерный. Подробнее об этом читайте далее.

Параметры разгона оперативной памяти

Оперативная память работает по управляющим сигналам от контроллера памяти, который вырабатывает последовательность сигналов с некоторыми задержками между ними. Задержки необходимы для того, чтобы модуль памяти успел выполнить текущую команду и подготовиться к следующей. Эти задержки называют таймингами и обычно измеряют в тактах шины памяти. Среди всех таймингов наибольшее значение имеют следующие: CAS# Latency (tCL), RAS# to CAS# delay (tRCD), RAS# Precharge (tRP) и Active to Precharge Delay (tRAS).

При настройке BIOS по умолчанию все необходимые параметры памяти задаются автоматически. В каждом модуле памяти есть специальный чип под названием SPD (Serial Presence Detect), в котором записаны оптимальные значения для конкретного модуля. Для разгона следует отключить автоматическую настройку памяти и задавать все параметры вручную, причем при разгоне процессора вам придется не повышать частоту памяти, а, наоборот, понижать ее.

Количество доступных для настройки параметров оперативной памяти может сильно различаться для разных моделей системных плат, даже выполненных на одном и том же чипсете. В большинстве плат есть возможность изменять частоту памяти и основных таймингов, что вполне достаточно для разгона (рис. 6.2). Любители тщательной оптимизации и разгона могут выбрать более дорогую плату с множеством дополнительных настроек, а в самых дешевых платах средства ручной настройки памяти будут ограниченными или отсутствовать вообще. Параметры оперативной памяти могут находиться в разделе с настройками разгона, в разделе Advanced Chipset Features или в одном из подразделов раздела Advanced.


Рис. 6.2. Основные параметры оперативной памяти


DRAM Timing Selectable (Timing Mode)

Это основной параметр для настройки оперативной памяти, с помощью которого выбирается ручной или автоматический режим установки параметров.

Возможные значения:

□ By SPD (Auto) – параметры модулей памяти устанавливаются автоматически с помощью данных из чипа SPD; это значение по умолчанию, и без особой необходимости менять его не следует;

□ Manual – параметры модулей памяти устанавливаются вручную; при выборе этого значения можно изменять установки рабочих частот и таймингов.

Configure DRAM Timing by SPD (Memory Timing by SPD)

Смысл этих параметров полностью аналогичен рассмотренному выше DRAM Timing Selectable, а возможные значения будут такими:

□ Enabled (On) – параметры оперативной памяти устанавливаются автоматически в соответствии с данными SPD;

□ Disabled (Off) – оперативная память настраивается вручную.

Memory Frequency (DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock)

Параметр отображает или устанавливает частоту работы оперативной памяти. Эта частота в большинстве случаев задается автоматически в соответствии с информацией из SPD. Настраивая частоту вручную, можно заставить память ускориться, однако далеко не каждый модуль при этом будет работать стабильно.

Возможные значения:

□ Auto – частота оперативной памяти устанавливается автоматически в соответствии с данными SPD (по умолчанию);

□ 100, 120, 133 (РС100, РС133) – возможные значения для памяти SDRAM;

□ 200, 266, 333, 400, 533 (DDR266, DDR333, DDR400, DDR533) – возможные значения для памяти DDR;

□ DDR2-400, DDR2-566, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-889, DDR2-1067 – значения для памяти DDR2;

□ DDR3-800, DDR3-1066, DDR2-1333, DDR2-1600 – значения для памяти DDR3.

В некоторых платах этот параметр доступен только для чтения, а для изменения частоты памяти следует использовать параметр System Memory Multiplier.

System Memory Multiplier (FSB/Memory Ratio)

Определяет соотношение (множитель) между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти.

Возможные значения:

□ Auto – соотношение между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти настраивается автоматически в соответствии с данными SPD;

□ соотношение (например, 1:1, 1:2, 3:2, 5:4) или множитель (2, 2,5, 2,66, 3,00, 3,33, 4,00 и т. д.), определяющий связь между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти. Конкретный набор значений зависит от типа чипсета и модели платы.

Ручная установка множителя применятся при разгоне, в этом случае множитель (соотношение) понижают, чтобы он не вышел за допустимые пределы при поднятии базовой частоты. Контролировать фактическое значение частоты памяти вы можете с помощью информационного параметра Memory Frequency или диагностических утилит, например CPU-Z (www.cpuid.com) или EVEREST.

CAS# Latency (tCL, DRAM CAS# Latency)

Параметр устанавливает задержки между подачей сигнала выборки столбца (CAS#) и началом передачи данных.

Возможные значения этого параметра зависят от типа используемых модулей и модели платы. Для памяти DDR диапазон регулировки может составлять от 1,5 до 3 тактов, для DDR2 – от 3 до 7 тактов, для DDR3 – от 4 до 15 тактов. При уменьшении значения CAS# Latency работа памяти будет ускоряться, однако далеко не все модули могут стабильно работать при низких задержках.

RAS# to CAS# delay (tRCD, DRAM RAS-to-CAS Delay)

Параметр изменяет время задержки между сигналом выборки строки (RAS#) и сигналом выборки столбца (CAS#).

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 15 тактов. Чем меньше значение, тем быстрее доступ к ячейке, однако, как и в случае с CAS# Latency, слишком низкие значения приведут к нестабильной работе памяти.

RAS# Precharge (tRP, DRAM RAS# Precharge, SDRAM RAS# Precharge, Row Precharge Time)

Параметр задает минимально допустимое время, чтобы подзарядить строку после ее закрытия.

Возможные значения – от 1 до 15. При меньших значениях память работает быстрее, но слишком низкие могут привести к ее нестабильности.

Active to Precharge Delay (tRAS, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time)

Параметр устанавливает минимальное время между командой активизации строки и командой закрытия, то есть время, в течение которого строка может быть открыта.

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 63 тактов. Нет однозначной зависимости между значением этого параметра и производительностью памяти, поэтому для максимального эффекта следует подбирать tRAS экспериментально.

DRAM Command Rate (1Т/2Т Memory Timing)

Параметр устанавливает задержку при передаче команд от контроллера к памяти.

Возможные значения:

□ 2Т (2Т Command) – величина задержки равна двум тактам, что соответствует меньшей скорости, но большей надежности работы памяти;

□ IT (IT Command) – задержка в один такт увеличивает скорость оперативной памяти, однако не всякая система может при этом нормально работать.

В некоторых версиях BIOS встречается параметр 2Т Command, при включении которого устанавливается задержка в два такта, а при отключении – в один такт.

Extreme Memory Profile (Х.М.Р.)

Параметр позволяет включить поддержку расширенных профилей памяти. Данная технология разработана компанией Intel и предполагает запись в чип SPD дополнительных наборов параметров для работы на повышенной частоте или с минимальными задержками. Для использования этой технологии она должна поддерживаться вашим модулем памяти.

Возможные значения:

□ Disabled – память работает в штатном режиме;

□ Profile!, Profile2 – выбор одного из профилей памяти с повышенной производительностью. Чтобы узнать параметры этих профилей, следует обратиться к подробной спецификации вашего модуля.

Дополнительные параметры памяти

Как уже отмечалось, в некоторых системных платах имеются дополнительные параметры памяти. Они оказывают меньшее влияние на производительность, чем рассмотренные выше основные тайминги, поэтому их в большинстве случаев следует оставить по умолчанию. Если же у вас есть время и желание экспериментировать, с их помощью можно немного повысить скорость работы памяти. Чаще всего встречаются следующие параметры:

□ tRRD (RAS to RAS delay) – задержка между активизацией строк разных банков;

□ tRC (Row Cycle Time) – длительность цикла строки памяти;

□ tWR (Write Recovery Time) – задержка между завершением операции записи и началом предзаряда;

□ tWTR (Write to Read Delay) – задержка между завершением операции записи и началом операции чтения;

□ tRTP (Precharge Time) – интервал между командами чтения и предварительного заряда;

□ tRFC (ROW Refresh Cycle Time) – минимальное время между командой обновления строки и командой активизации или другой командой обновления;

□ Bank Interleave – определение режима чередования при обращении к банкам памяти;

□ DRAM Burst Length – определение размера пакета данных при чтении из оперативной памяти;

□ DDR Clock Skew (Clock Skew for Channel А/В) – регулировка смещения тактовых сигналов для модулей памяти.

ВНИМАНИЕ

Изменение таймингов памяти может привести к нестабильной работе компьютера, поэтому при первом же сбое следует установить тайминги по умолчанию.

DDR/DDR2/DDR3 Voltage (DDR/DDR2/DDR3 OverVoltage Control, Memory Voltage)

Параметр увеличивает напряжение питания чипов оперативной памяти для их более устойчивой работы на повышенных частотах. При выборе значения Auto (Default) для чипов памяти будет установлено стандартное напряжение питания, которое составляет 2,5 В для памяти DDR, 1,8 В – для DDR2 и 1,5 В – для DDR3.

Для более эффективного разгона оперативной памяти вы можете несколько увеличить напряжение питания, выбрав одно из предлагаемых значений. Диапазон и шаг регулировки зависят от модели платы, а в качестве значений могут применяться как абсолютные, так и относительные значения напряжений.

В некоторых платах могут присутствовать дополнительные параметры для настройки опорных напряжений отдельно для каждого канала памяти, например Ch-A/B Address/Data VRef. Практически всегда для них следует устанавливать значение Auto, а их подстройка может понадобиться только при экстремальном разгоне.

ВНИМАНИЕ

Во избежание необратимых повреждений модулей памяти не выставляйте чрезмерно высоких значений напряжений, а также позаботьтесь о более эффективном охлаждении модулей.

Вкладка "" имеет всего две группы, первая из которых - General (общее) отвечает за основные характеристики памяти.

  • Type - тип оперативной памяти, например, DDR , DDR2 , DDR3 .
  • Size - объём памяти, измеряется в мегабайтах.
  • Channels # - количество каналов памяти. Используется для определения наличия многоканального доступа к памяти.
  • DC mode - режим двухканального доступа. Существуют чипсеты, которые могут по-разному организовывать двухканальный доступ. Из простых методов это symmetric (симметричный) - когда на каждом канале находятся одинаковые модули памяти, либо assymetric , когда память используется разной структуры и/или объёма. Ассиметричный режим поддерживают чипсеты Intel, начиная с 915P и NVIDIA, начиная с Nforce2 .
  • NB Frequency - частота контроллера памяти. Начиная с AMD K10 и Intel Nehalem , встроенный контроллер памяти получил раздельное тактование от ядер процессора. Данный пункт указывает его частоту. Для систем с контроллером памяти, находящимся в чипсете, данный пункт неактивен, что и можно наблюдать.

Следующая группа - Timings . Посвящена таймингам памяти, характеризующим время выполнения памятью определённой типовой операции.

  • CAS# Latency (CL) - минимальное время между подачей команды на чтение (CAS# ) и началом передачи данных (задержка чтения).
  • RAS# to CAS# Delay (tRCD) - время, необходимое для активации строки банка, или минимальное время между подачей сигнала на выбор строки (RAS# ) и сигнала на выбор столбца (CAS# ).
  • RAS# Precharge (tRP) - время, необходимое для предварительного заряда банка (precharge). Иными словами, минимальное время закрытия строки, после чего можно активировать новую строку банка.
  • Cycle Time (tRAS) - минимальное время активности строки, то есть минимальное время между активацией строки (её открытием) и подачей команды на предзаряд (начало закрытия строки).
  • Bank Cycle Time (tRC) - минимальное время между активацией строк одного банка. Является комбинацией таймингов tRAS +tRP - минимального времени активности строки и времени её закрытия (после чего можно открывать новую).
  • Command Rate (CR) - время, необходимое для декодирования контроллером команд и адресов. Иначе, минимальное время между подачей двух команд. При значении 1T команда распознаётся 1 такт, при 2T - 2 такта, 3T - 3 такта (пока только на RD600 ).
  • DRAM Idle Timer - количество тактов, через которое контроллер памяти принудительно закрывает и предзаряжает открытую страницу памяти, если к ней не было обращений.
  • Total CAS# (tRDRAM) - тайминг, используемый памятью RDRAM. Определяет время в тактах минимального цикла распространения сигнала CAS# для канала RDRAM. Включает в себя задержку CAS# и задержку самого канала RDRAM - tCAC +tRDLY .
  • Row to Column (tRCD) - ещё один тайминг RDRAM. Определяет минимальной время между открытием строки и операцией над столбцом в этой строке (аналогичен с RAS# to CAS# ).

Введение

Наши читатели наверняка знакомы с потенциалом разгона процессоров AMD Phenom II. Мы опубликовали немало тестов, обзоров и сравнений, различных детальных руководств, которые позволяют получить схожие результаты дома (например, " ").

Но для наших тестов на платформах Socket AM2+ или AM3, разгона процессоров AMD с экстремальным охлаждением жидким азотом мы использовали модели Black Edition Phenom II, и на то была хорошая причина. Эти процессоры с разблокированными множителями специально нацелены на энтузиастов, которые желают выжать максимум производительности из купленного CPU.

Но на этот раз мы уделим внимание разгону процессора с заблокированным множителем. И для нашей задачи мы взяли трёхъядерный AMD Phenom II X3 710, который стоит около $100 () и штатно работает на частоте 2,6 ГГц. Конечно, нельзя сказать, что процессору не хватает производительности в штатном режиме, да и три ядра обеспечивают хороший потенциал. Однако множитель процессора заблокирован, поэтому разгонять его не так легко, как модели Black Edition (модель Phenom II X3 720 Black Edition с разблокированным множителем работает на 2,8 ГГц и стоит от 4000 руб. в России).

Что такое процессор с заблокированным множителем? Вы не сможете увеличить множитель выше штатного значения, а также, в случае процессоров AMD, ещё и напряжение CPU VID (voltage ID).

Давайте посмотрим на стандартную формулу: тактовая частота = множитель CPU x базовая частота. Поскольку множитель CPU мы повышать не можем, то придётся работать с базовой частотой. Она, в свою очередь, приведёт к повышению частоты интерфейса HT (HyperTransport), северного моста и памяти, поскольку все они зависят от базовой частоты. Если вы хотите обновить терминологию или схемы расчёта частот, мы рекомендуем обратиться к статье "Разгон процессоров AMD: руководство THG ".

Для охлаждения розничной версии процессора Phenom II мы решили отказаться от "коробочного" кулера в комплекте поставки и взяли Xigmatek HDT-S1283. Однако в надежде разогнать процессор так же сильно, как и модель Black Edition, мы хотели найти материнскую плату, способную выдать высокую базовую частоту. По итогам нашего сравнительного тестирования материнских плат для процессоров AMD победителем в этой области вышла MSI 790FX-GD70, поэтому она должна позволить нам дойти до пределов процессора AMD с воздушным охлаждением.


В данной статье мы детально рассмотрим разные способы разгона процессора с заблокированным множителем, включая обычный разгон через BIOS, через утилиту AMD OverDrive и через фирменную функцию MSI OC Dial у материнской платы 790FX-GD70. Мы подробно рассмотрим все три способа, сравним их лёгкость и полученные результаты. Наконец, мы проведём небольшие тесты производительности, чтобы оценить выигрыш от разгона CPU, северного моста (NB) и памяти.

В каждом сценарии разгона мы сначала отключали Cool’n’Quiet, C1E и Spread Spectrum в BIOS.

Это не всегда требуется, но во время определения максимальной базовой частоты лучше все эти функции отключить, чтобы не разбираться в причинах неудачного разгона. При повышении базовой частоты наверняка придётся снижать множители CPU, NB и HT, а также частоту памяти, чтобы все эти частоты не достигли предельного значения. Мы будем увеличивать базовую частоту с небольшим шагом, после чего будем проводить тесты стабильности. В BIOS 790FX-GD70 MSI называет базовую частоту HT "CPU FSB Frequency".

Таков был наш план, но сначала мы хотели посмотреть, что может сделать опция "Auto Overclock" в BIOS со штатной базовой частотой 200 МГц. Мы выставили эту опцию в "Find Max FSB" и сохранили изменения BIOS. Затем система прошла через короткий цикл перезагрузок, и через 20 секунд загрузилась с впечатляющим значением базовой частоты 348 МГц!




Нажмите на картинку для увеличения.

После успешного подтверждения стабильной работы системы на таких настройках мы поняли, что значение базовой частоты не будет ограничением для данной комбинации CPU и материнской платы.



Теперь настало время начать разгон процессора. В меню Cell мы выставили значения обратно на штатные. Затем мы установили множитель 8x для "CPU-Northbridge Ratio" и "HT Link speed". Делитель FSB/DRAM был понижен до 1:2.66, задержки памяти были вручную выставлены на 8-8-8-24 2T.



Нажмите на картинку для увеличения.

Зная, что CPU будет стабильно работать на 3,13 ГГц (348 x 9), мы сразу же перешли к базовой частоте 240 МГц, после чего успешно прошли тест стабильности. Затем мы стали повышать базовую частоту с шагом 5 МГц и каждый раз тестировать стабильность системы. Самая высокая базовая частота, которую мы получили при штатном напряжении - 265 МГц, что дало нам впечатляющий разгон 3444 МГц без увеличения напряжения.




Нажмите на картинку для увеличения.

Снижение множителя HT до 7x не позволило увеличить разгон, так что настало время поднять напряжение. Как мы уже упоминали выше, значение CPU Voltage ID заблокировано и не может быть поднято выше 1,325 В, поэтому в BIOS можно выставить CPU VDD Voltage от 1,000 до 1,325 В или установить автоматическое значение "Auto". Впрочем, напряжение CPU у материнской платы всё же можно менять, устанавливая смещение относительно CPU VID. Смещение (offset) задаётся в BIOS MSI параметром "CPU Voltage", там для процессора с VDD 1,325 В доступны значения 1,005-1,955 В.

Мы установили довольно скромное напряжение CPU 1,405 В, после чего продолжили наращивать базовую тактовую частоту с шагом 5 МГц, достигнув максимального стабильного значения 280 МГц, что дало частоту процессора 3640 МГц, частоту HT Link 1960 МГц, частоту северного моста 2240 МГц и 1493 МГц для памяти DDR3. Вполне нормальные значения для продолжительного использования системы 24x7, но мы хотели достичь лучшего.

Мы продолжили тесты, снизив множитель северного моста до 7x, после чего увеличили напряжение CPU до 1,505 В. Реальное значение напряжения CPU падало до 1,488 В во время тестов под нагрузкой. При данном напряжении процессор Phenom II X3 710 достиг стабильной частоты 3744 МГц при базовой частоте 288 МГц. В нашем открытом стенде температура CPU во время стрессового тестирования Prime95 находилась около 49 градусов Цельсия, то есть на 25 градусов выше нашей комнатной температуры.




Нажмите на картинку для увеличения.

Если вы не знакомы с утилитой AMD OverDrive, то мы рекомендуем ознакомиться со статьёй "Разгон процессоров AMD: руководство THG ". Сегодня же мы сразу перейдём в расширенный режим (Advanced mode) к меню "Performance Control".



Нажмите на картинку для увеличения.

Разгон процессора Black Edition через утилиту AOD (AMD OverDrive) довольно простой, но сейчас мы имеем дело с заблокированным множителем. Сначала нам нужно снизить множители NB и HT, а также и делитель памяти. Параметры "CPU NB Multiplier" на закладке "Clock/Voltage", а также и "Memory Clock" на закладке "Memory" подсвечены красным, то есть они будут меняться только после перезапуска системы. Помните, что частота HT Link не может быть выше частоты северного моста, и изменения этих "белых" множителей не выполняются автоматически после перезагрузки, в отличие от "красных" значений. Мы избежали этой проблемы, заранее выполнив изменения всех этих значений в BIOS.


Нажмите на картинку для увеличения.

Мы довольно быстро обнаружили, что изменения базовой частоты с помощью утилиты AOD не выполняются даже после нажатия клавиши “Apply”. Это можно видеть, если сравнить "Target Speed" и "Current Speed".

Чтобы начать разгон, в BIOS необходимо сначала изменить значение базовой частоты на любое относительно 200 МГц по умолчанию. Подойдёт любое значение, поэтому мы просто выставили 201 МГц.



Нажмите на картинку для увеличения.

Сделав упомянутую подготовку к разгону, мы начали повышать частоту HT с помощью AOD с шагом 10 МГц. Всё было замечательно, пока мы неожиданно не упёрлись в порог 240 МГц. После чего система либо "висла", либо перезапускалась. Мы сделали тонкую настройку, после чего обнаружили, что проблема начинается после 238 МГц. Решением оказалось выставление базовой частоты 240 МГц в BIOS. Затем мы поднимали базовую частоту HT с шагом 5 МГц, после чего вновь упёрлись в уровень 255 МГц. После выставления в BIOS 256 МГц и загрузки мы смогли получить такую же максимальную частоту на штатном напряжении, как и раньше.


Нажмите на картинку для увеличения.

Обратите внимание, что из-за блокировки процессора движок CPU VID уже выставлен в максимум 1,3250 В. Чтобы поднять напряжение CPU, нужно использовать движок CPU VDDC, задающий напряжение смещения. Кроме выставления 1,504 В у CPU VDDC, мы увеличили напряжения NB VID и NB Core до 1,25 В. Это позволило повышать базовую частоту HT до уровня 288 МГц без каких-либо проблем.


Нажмите на картинку для увеличения.


Нажмите на картинку для увеличения.

Помимо довольно богатых регулировок множителя и напряжения в BIOS, у материнской платы MSI 790FX-GD70 есть другие функции, дружественные к оверклокерам. Обратите внимание на клавиши и ручку OC Dial, расположенные на нижней части платы. Клавиши питания и сброса будут полезны для тех, кто тестирует систему за пределами корпуса ПК, да и вдавленная клавиша очистки CMOS (Clr CMOS) тоже удобнее, чем обычная перемычка. Функция MSI OC Dial состоит из ручки OC Drive и клавиши OC Gear. Они позволяют изменять базовую частоту в реальном времени.



Функция OC Dial активируется через меню "Cell" в BIOS. Шаг OC Dial Step можно повышать, если нужно, но мы использовали шаг по умолчанию 1 МГц. Значение "OC Dial Value" указывает изменения, сделанные с помощью ручки OC Drive. Значение "Dial Adjusted Base Clock" указывает на текущую базовую частоту, то есть на сумму значений FSB Clock + OC Dial.

Опять же, мы подготовились к разгону, снизив в BIOS значения множителей NB и HT, а также и делитель памяти. Ручку OC Drive можно крутить, находясь на экране BIOS, но под операционной системой клавиша OC Gear служит в качестве переключателя. После удерживания OC Gear на протяжении секунды появится индикация, и ручка OC Drive начнёт работать. У ручки всего 16 положений, что позволяет за один поворот увеличить базовую частоту на 16 МГц. После завершения регулировок повторное нажатие OC Gear выключает функцию, что и рекомендуется сделать в целях защиты стабильной работы.

Мы начали разгон, поворачивая ручку OC Drive и отслеживая значение базовой частоты и других частот в CPU-Z. Однако после очередного изменения система автоматически перегрузилась. Войдя в BIOS, мы обнаружили, что перезагрузка произошла после такого же значения базовой частоты 239 МГц, с которым у нас возникли проблемы в AMD OverDrive.

После этого небольшого сбоя система без проблем загрузилась в Windows на базовой частоте 239 (200 + 39) МГц. Мы продолжили увеличивать значение OC Dial плоть до 65 МГц, затем уже требовалось повышение напряжения.

Мы повысили напряжения и снизили множители. Под Windows мы управляли ручкой OC Dial с шагом 10 МГц. Система начала "вылетать" после достижения базовой частоты 286 МГц, при этом ОС отказывалась загружаться при значении "OC Dial Value" больше 86 МГц.

После выставления частоты CPU FSB до уровня 250 МГц мы вновь загрузили ОС. На этот раз мы смогли увеличить значение базовой частоты с помощью ручки "OC Dial" вплоть до нашего максимального стабильного уровня 288 МГц.

Выжимаем больше производительности: тонкая настройка

С процессором Phenom II X3 710, работающем на приличной тактовой частоте 3744 МГц, настало время выжать ещё немного производительности из системы.

Мы начали с разгона северного моста, что позволяет повысить производительность контроллера памяти и кэша L3. Выставив напряжение "CPU-NB Voltage" на уровень 1,3 В и "NB Voltage" на 1,25 В, мы смогли увеличить множитель северного моста с 7x до 9x, что дало частоту северного моста 2592 МГц.

Дальнейшее повышение напряжений всё равно не позволило загрузить Windows с множителем 10x NB. Помните, что из-за базовой частоты 288 МГц каждое увеличение множителя NB приводит к повышению частоты северного моста на 288 МГц. Радиатор чипсета оставался довольно холодным при прикосновении, но достижение частоты 2880 МГц у северного моста наверняка потребовало бы более сильного увеличения напряжения CPU-NB, чем мы хотели. В этом отношении процессоры Black Edition, конечно, дают большую гибкость. Используя комбинацию множителя и другой базовой частоты, мы смогли бы получить более высокую тактовую частоту северного моста при схожем разгоне CPU. Например, при базовой частоте 270 МГц система полностью стабильно работала с северным мостом на 2700 МГц, но без возможности увеличения множителя разгон CPU падал до чуть более 3500 МГц.

Конечно, можно получить небольшой прирост производительности, увеличив частоту интерфейса HT Link, но 2,0 ГГц уже предоставляет достаточно пропускной способности для подобной системы. Здесь увеличение множителя HT до 8x даст повышение тактовой частоты интерфейса HT Link на 288 МГц, что приведёт к 2304 МГц - выше, чем мы обычно устанавливаем, да и наверняка стабильность будет потеряна.

Вместо траты времени на увеличение частоты HT Link, мы решили разогнать память. В данном случае делитель 1:3,33 приведёт к работе наших модулей Corsair DDR3 на слишком высокой частоте 1920 МГц, поэтому мы решили заняться задержками. Мы обнаружили, что задержки 7-7-7-20 дают полностью стабильную работу в тестах Memtest 86+, Prime95 и 3DMark Vantage. К сожалению, параметр Command Rate 1T дал стабильные четыре цикла Memtest 86+ без ошибок, но привёл к потере стабильности в 3D-тестах. Итог нашего тонкого разгона показан на следующем скриншоте.



Нажмите на картинку для увеличения.

Хотя мы вручную выставляли задержки памяти для нынешнего теста разгона, дополнительные тесты показали, что настройки "Auto" на результат не влияют. С делителем памяти 1:2,66 выставление задержек DRAM Timing в BIOS в положение "Auto" привело к режиму 9-9-9-24. Что интересно, задержки "Auto" с делителем 1:2 привели к режиму 6-6-6-15, причём на данной частоте параметр 1T Command Rate давал стабильную работу.

В тестах производительности мы отдельно рассмотрим наши усилия разгона. Сначала мы посмотрим, какой прирост производительности даёт увеличение частоты только северного моста, затем мы изучим влияние частоты памяти и задержек на производительность.

Тестовая конфигурация

Аппаратное обеспечение
Процессор AMD Phenom II X3 710 (Heka), 2,6 ГГц, 2000 МГц HT, кэш L3 6 Мбайт
Материнская плата MSI 790FX-GD70 (Socket AM3), 790FX / SB750, BIOS 1.3
Память 4,0 Гбайт Corsair TR3X6G1600C8D, 2 x 2048 Мбайт, DDR3-1333, CL 8-8-8-24 на 1,65 В
Жёсткий диск Western Digital Caviar Black WD 6401AALS, 640 Гбайт, 7200 об/мин, кэш 32 Мбайт, SATA 3,0 Гбит/с
Видеокарта AMD Radeon HD 4870 512MB GDDR5, 750 МГц GPU, 900 МГц GDDR5
Блок питания Antec True Power Trio 550 Вт
Кулер Xigmatek HDT-S1283
Системное ПО и драйверы
ОС Windows Vista Ultimate Edition, 32-bit, SP1
Версия DirectX Direct X 10
Драйвер дисплея Catalyst 9.7

Тесты и настройки

3D-игры
World In Conflict Patch 1009, DirectX 10, timedemo, 1280x1024, Very High Details, No AA / No AF
Приложения
Autodesk 3ds Max 2009 Version: 11.0, Rendering Dragon Image at 1920x1080 (HDTV)
Синтетические тесты
3DMark Vantage Version: 1.02, Performance Preset, CPU score
Sisoftware Sandra 2009 SP3 Version 2009.4.15.92, CPU Arithmetic, Memory Bandwidth

Режимы разгона
Stock (штатный) Stock VCore OC (штатный без подъёма напряжения) Max OC (максимальный с подъёмом напряжения) Tweaked OC (максимальный после тонкой настройки)
Частота ядра CPU 2600 МГц 3444 МГц 3744 МГц 3744 МГц
Частота северного моста 2000 МГц 2120 МГц 2016 МГц 2592 МГц
Частота HT Link 2000 МГц 2120 МГц 2016 МГц 2016 МГц
Частота и задержки памяти DDR3-1333, 8-8-8-24 2T DDR3-1412, 8-8-8-24 2T DDR3-1546, 8-8-8-24 2T DDR3-1546, 8-8-8-24 2T

Результаты производительности

Данная статья планировалась больше как руководство по разгону, а не как тест производительности. Но мы всё равно решили провести несколько тестов, чтобы показать прирост производительности после наших усилий по разгону. Обратите внимание на таблицу выше, где приведена подробная расшифровка каждой тестовой конфигурации.

В арифметическом тесте Sandra Arithmetic результаты увеличиваются после повышения тактовой частоты CPU, причём тонкая настройка разгона (Tweaked OC) не показала какого-либо преимущество от разогнанного северного моста.

С другой стороны, разгон северного моста даёт серьёзный прирост по пропускной способности памяти. Тонкий разгон (Tweaked OC) лидирует, а чуть меньшая частота северного моста при максимальном разгоне (Max CPU OC) дала меньшие результаты, чем при разгоне со штатным напряжением (Stock Vcore OC).

Разгон нашего процессора Phenom II привёл к заметному повышению результатов теста CPU в 3DMark Vantage. Дополнительная пропускная способность из-за разгона северного моста заметно подняла результат.

Игра World in Conflict очень сильно зависит от производительности CPU. Мы тестировали её на низком разрешении без сглаживания, что позволило выставить нам очень высокую детализацию, но при этом мы не упёрлись в производительность GPU Radeon HD 4870. Неудивительно, что по мере повышения частоты CPU мы получаем прирост минимальной и средней частоты кадров (fps). Но обратите внимание на существенно лучшую минимальную частоту кадров после разгона северного моста. Производительность контроллера памяти и кэша L3 очень важны для этой игры, поскольку разгон северного моста дал такой же прирост 6 fps по минимальной частоте кадров, что и разгон CPU на 1100 МГц.

Разгон CPU серьёзно снизил время рендеринга в 3ds Max 2009. Пропускная способность памяти здесь не так важна, поскольку разгон северного моста дал выигрыш всего на одну секунду.

Все тесты производились после выставления в BIOS задержек 8-8-8-24 2T. На диаграммах мы использовали настройки тонкого разгона "Tweaked PC" с частотами 3744 МГц для ядра, 2592 МГц для северного моста и 2016 МГц для интерфейса HT. Мы протестировали четыре стабильных режима работы памяти, о которых мы говорили в статье.

В арифметическом тесте CPU мы не наблюдаем никакой разницы. Впрочем, низкие задержки оказались чуть лучше, чем высокая частота работы.

Здесь мы видим, что пропускная способность увеличилась после повышения частоты работы памяти. С делителем 2,66 мы видим очень небольшую разницу между режимами "Auto" (CAS 9), CAS 8 и низких задержек CAS 7.

Здесь в лидерах два наших ручных режима, хотя разница в тесте 3DMark Vantage CPU мизерная.

Масштабирование в World in Conflict кажется почти идеальным, лидируют минимальные задержки, которые дали прирост в 1 fps по минимальной и средней частоте кадров. Обратите внимание на заметное падение минимальной частоты кадров при снижении частоты памяти.

Более жёсткие задержки памяти на разогнанной системе не дали выигрыша по времени рендеринга 3ds Max 2009.


Разгон без увеличения напряжения даёт приятный прирост производительности по сравнению со штатными настройками и при этом намного лучшую эффективность, чем при максимальном разгоне (с повышением напряжения). Кроме того, обратите внимание, что прирост производительности от увеличения частоты северного моста нельзя назвать "бесплатным".

Некоторым читателям нравится выполнять разгон без увеличения множителя, что позволяет включить технологию Cool’n’Quiet без заметной потери стабильности.


Нажмите на картинку для увеличения.

Заключение

Процессор Phenom II X3 710 даёт впечатляющую отдачу для своей цены $100 (). Однако заблокированные значения множителя и напряжения Voltage ID приводят к потере гибкости разгона по сравнению с процессорами Black Edition. Впрочем, если обзавестись материнской платой, дружественной к разгону (например, MSI 790FX-GD70), то X3 710 может дать такую же частоту ядра, что и другие процессоры Phenom II под воздушным охлаждением.

Конечно, ваши результаты разгона могут отличаться. Особенно это касается разгона процессора с заблокированным множителем путём повышения базовой частоты. Если вы планируете разгонять заблокированный процессор Phenom II в условиях минимального бюджета, мы рекомендуем внимательнее относиться к выбору материнской платы, чтобы она позволяла добавлять смещение к напряжению CPU VID и могла выдерживать большую базовую частоту. Впрочем, если вы планируете разгонять процессор на недорогой материнской плате или хотите выжать максимум от CPU на материнской плате для энтузиастов, подобно нашей, лучше доплатить ещё $20 и взять процессор Phenom II X3 720 Black Edition (от 4000 руб. в России), работать с которым намного проще.

Утилита AMD OverDrive была довольно полезна в прошлом для разгона процессоров Black Edition, но в данной конфигурации она уже не такая идеальная. Конечно, ни одну из встреченных нами проблем нельзя назвать критически важной, но мы бы не рекомендовали выполнять сколько-нибудь серьёзный разгон с помощью AMD OverDrive на нашей материнской плате с заблокированным процессором. Впрочем, утилита всё равно полезна для отслеживания напряжений и температур или даже для предварительного тестирования небольших изменений базовой частоты, чтобы потом занести их в BIOS.

Технология MSI OC Dial тоже не безупречна, однако она в нашем случае работала лучше, чем AMD OverDrive. Помимо опции "Auto Overclock" для поиска максимального значения базовой частоты (Max FSB), технология MSI OC Dial позволяет существенно сэкономить время, если нужно быстро изменить значение базовой частоты. Самые большие проблемы будут с тем, как добраться до регулировок MSI OC Dial после установки платы в корпус, поскольку в системах с нижним расположением блока питания и с несколькими видеокартами будет довольно тесно.

В итоге, если рассматривать разгон заблокированного процессора, то нельзя обойти или заменить регулировки через старый добрый BIOS. Благодаря удобной навигации и богатству регулировок множителей и напряжений, плата 790FX-GD70 показала себя с лучшей стороны. Будете ли вы использовать функцию OC Dial или программную утилиту AMD OverDrive, разгон заблокированного процессора Phenom II всё равно начнётся и закончится в BIOS.

UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)

Микросхема BIOS

Микропрограмма разместилась неподалеку от южного моста на чипе Winbond 25064FVA1G. Все скриншоты сняты в версии 2.10.1208, приведенной в нормальное состояние командой Load optimized Defaults.

Интерфейс практически такой же, как в решениях конкурентов, — AMI и есть AMI. Однако возможностей, согласно статусу продукта, здесь больше.

При входе в BIOS перед нами предстает вкладка Extreme Tweaker, не оставляющая сомнений, для кого предназначен данный продукт.

В нижней части ET приведен внушительный список доступных для изменения напряжений. Диапазоны регулировок широки, а при активации опции Extreme OV становятся вовсе огромными. Сводная информация по напряжениям приведена в таблице ниже.

Напряжение Минимальное значение, В Максимальное значение, В Максимальное значение, В
(Extreme OV)
Шаг
CPU Manual Voltage 0,675 1,75 2,3 0,0063
CPU/NB Manual Voltage 0,5 1,55 1,9 0,0063
CPU VDDA Voltage 2,2 2,8 3 0,0063
DRAM Voltage 0,86 1,85 2,135 0,005
NB Voltage 1,1 1,5125 2 0,0063
NB HT Voltage 1,2 1,5125 2 0,0063
NB 1.8V Voltage 1,8 2,0075 3,0078 0,0133
SB Voltage 1,1 1,6033 1,802 0,0133
VDDR 1,205 1,5105 1,802 0,0133


DRAM Timing Control

Подраздел DRAM Timing Control позволяет управлять задержками памяти.

DRAM Driving Control

В случае если вы установили много оперативной памяти и система недостаточно стабильна, можно попробовать увеличить множители в разделе DRAM Driving Control.

Подраздел GPU.DIMM Post позволяет до загрузки системы посмотреть статус модулей памяти и видеокарт (например, отогрелись ли они после LN2).


DIGI+ Power Control

В DIGI+ Power Control собрано все, что поможет в тонкой настройке цифровой системы питания платы.

Как обычно, раздел Main позволяет установить время, выбрать предпочтительный язык и установить пароль на доступ к настройкам.

Практически все операции по контролю над интегрированными в плату компонентами доступны в разделе Advanced. Подробно рассматривать их не имеет смысла, скриншоты говорят сами за себя.

CPU Configuration

North Bridge\Memory Configuration

SATA Configuration

SATA Configuration\ SB SATA Configuration

USB Configuration

CPU Core On/Off Function

Onboard Devices Configuration

Onboard Devices Configuration\ SB HD Azalia Configuration

iROG Configuration

Подраздел Monitor дает возможность смотреть за текущим состоянием системы. Сводного экрана нет, все разбито на категории. Кроме того, сюда вынесли раздел настройки режима работы системы охлаждения.

Temperature Monitor

Fan Speed Monitor

Fan Speed Control


В разделе Boot традиционно можно изменить приоритеты дисков при загрузке и посмотреть список доступных накопителей.

ASUS EZ Flash 2 Utility

Изначально была предпринята попытка обновить микропрограмму силами BIOS Flashback, которая, как заявлено, не требует даже установленных процессора и памяти. После выполнения шагов, перечисленных в инструкции, около микросхемы BIOS загорелся светодиод BIOS_FLSHBK, а мы начали ждать. Спустя десять минут ничего не изменилось, так что решено было перезапустить систему. Страшного не произошло, микропрограмма не испортилась. Нет и чуда — версия BIOS осталась прежней. А вот встроенная утилита для обновления BIOS справилась со своей задачей отлично.

Результат работы утилиты MyLogo2

Кстати, при обновлении BIOS из-под Windows есть возможность заменить стартовое изображение. Данная функция называется MyLogo. Соотношение сторон картинки, судя по предпросмотру в утилите, должно быть примерно кратным 160:97. Картинка 1280x776 потребовала уменьшения до 98% и в итоге оказалась сжатой до стандартных 5:4. О требованиях к изображению можно было упомянуть в программе или инструкции, но озадачиваться этим ради развлекательной функции никто не стал.

ASUS SPD Information

В разделе ASUS OC Profile можно сохранять и загружать профили под различные режимы работы. Восьми ячеек должно хватить для большинства потребностей в переконфигурации.

В подразделе GO Button File можно указать параметры системы, которые будут применены при нажатии на кнопку GO Button. Весьма удобно для открытого стенда, не очень — во всех остальных случаях.

BIOS в упрощенном режиме EZ Mode

В упрощенном режиме удобно смотреть сводную информацию. Кроме того, подрастающему поколению пользователей будет проще работать с BIOS: настройка напоминает работу с утилитой под Windows.

Меню Shortcuts. На русский не переведено

⇡ Разгон и стабильность

Разгон системы можно осуществлять из UEFI BIOS, из операционной системы при помощи AI Suite II и даже с другого компьютера при помощи технологии ROG Connect. Первые два способа многократно обсуждались, так что интереса не представляют, а последний — уникальная оверклокерская возможность. Первое, что приходит в голову, — изменение частоты работы ЦП прямо во время подтестов, например в пакете 3DMark. Нечестно? Почему же? Это штатная возможность платы.

Выглядит все так: в BIOS активируется соответствующая возможность, на задней панели материнской платы нажимается кнопка, в ближайший к ней (белый) USB-порт втыкается комплектный кабель. На другом компьютере устанавливается клиентская программа ROG Connect, подключается другой конец кабеля… и вот он, доступ ко всем напряжениям, частотам и температурам! Иногда случались сбои: клиентский модуль показывал не те частоты, на которых работали ЦП и плата. При изменении какого-нибудь из параметров все приходило в норму (кнопка Refresh к такому эффекту не приводила).

Подобные возможности необходимы далеко не всем, но все же такие платы редко покупают те, кому не нужна расширенная функциональность. Если же такая оказия все-таки произошла, на помощь придет программно-аппаратный тандем: AI Suite II и TPU. Доступны «быстрый» и «экстремальный» разгон.

Первый повысил базовую частоту на 3 МГц и поднял частоту памяти до 815 (1630) МГц. По мнению системы, это эквивалентно приросту в 2%. Проверять не стали.

«Экстремальный» разгон длился чуть дольше и включал в себя тесты стабильности.

На скриншотах выше показаны основные параметры системы до и после активации этой функции.

Тем не менее утилита дает действительно много возможностей по тонкой настройке и мониторингу. Их можно оценить, кликнув по интересующему скриншоту. Наибольший интерес представляет управление системой питания Digi+ II: можно мгновенно изменять не только напряжения, но и параметры работы фаз или интенсивность удержания напряжения под нагрузкой (Load-Line Calibration).

Максимальная частота шины составила 359 МГц, но это, очевидно, предел процессора. К слову, на этой материнской плате достигнута частота памяти 1948 МГц , что на момент публикации является вторым результатом в мире по версии HWBOT.

Посмотрим, как поведет себя система питания материнской платы в условиях разгона. Для этого будем попеременно проверять напряжения в простое и под нагрузкой при различных режимах работы Load-Line Calibration. Результаты измерений для процессора Phenom II X6 1100T Black Edition при частоте 4111 МГц приведены в таблице ниже. Во время тестирования напряжения были установлены на 1,5/1,25/1,57 В для Vcore/CPU_NB/DRAM соответственно. В качестве программы для измерений будет использована AIDA64 (soft), для измерений фактического напряжения использовался мультиметр Victor 86D (hard). Пометки IDLE и LOAD обозначают состояния простоя и полной нагрузки при помощи OCCT 4.3.1. Для CPU/NB есть всего три доступных режима, поэтому в таблице имеются прочерки. BSOD в скобках — не мгновенный, времени было достаточно для замера. Стобец FullAuto обозначает выбор напряжения и уровня LLC самой материнской платой.

Метод Напряжение FullAuto Auto Regular Medium High Ultra High Extreme
soft (IDLE) CPU 1,356 1,512 1,464 1,476 1,488 1,488 1,512
hard (IDLE) 1,367 1,522 1,485 1,494 1,502 1,511 1,522
soft (BURN) BSOD 1,56 1,404 1,428 1,476 1,512 1,548
hard (BURN) 1,551 1,415 (BSOD) 1,464 (BSOD) 1,485 1,524 1,569
soft (IDLE) CPU/NB 1,168 1,263 1,257 - 1,263 - 1,263
hard (IDLE) 1,171 1,273 1,269 - 1,272 - 1,273
soft (BURN) BSOD 1,296 1,27 - 1,27 - 1,277
hard (BURN) 1,298 1,285 - 1,29 - 1,296

Если исходить из полученных результатов, то наиболее подходящим оказывается режим High, так как он не завышает напряжение (хотя и допускает небольшую просадку под нагрузкой).

Систему питания оперативной памяти лишили подобной возможности, оставив лишь контроль фаз (Optimal/Extreme) и выбор частоты ШИМ:

Метод Напряжение FullAuto Optimal Extreme
soft (IDLE) DRAM 1,647 1,568 1,568
hard (IDLE) 1,663 1,583 1,583
soft (BURN) 1,654 1,568 1,568
hard (BURN) 1,665 1,584 1,584

Как видно, при использовании двух планок ОЗУ разницы между ними нет. Реальное напряжение немного завышено относительно выставленного в BIOS.

Если вы будете разгонять процессор "Vishera", то в UEFI/BIOS получите набор разных параметров. Хотя по сравнению с платформой Intel их не так много. Ниже мы привели наиболее важные из них.

Напряжения "Vishera"

  • CPU Voltage

Напряжение процессорного ядра – отличается от одного CPU к другому в зависимости от VID/качества процессора. На это напряжение следует обращать внимание большинству оверклокеров.

  • CPU-NB Voltage

Напряжение северного моста в CPU (не следует путать с напряжением чипсета); данная часть CPU работает в собственном домене частоты и напряжения. Частота CPU-NB определяет скорость работы контроллера памяти и кэша L3. Компонент CPU-NB довольно существенно влияет на общую производительность системы. На высоких частотах рекомендуется поднимать напряжение CPU-NB для повышения стабильности системы.

  • CPU Voltage Offset

Большинство материнских плат позволяют задать напряжение смещения, позволяющее увеличить напряжение выше диапазона напряжений CPU VID. Напряжение смещения добавляется к значению VID, оно может повлиять на разгон как с положительной, так и с отрицательной стороны. Фактическое напряжение рассчитывается следующим образом: CPU Voltage + Offset. Пример: VID 1,350 В + смещение 0,100 В = 1,45 В фактическое напряжение.

  • NB Voltage

Напряжение чипсета. При разгоне через увеличение множителя повышать не требуется.

  • HT Voltage

Если вы хотите разогнать процессор AMD ещё и через интерфейс HT, то может потребоваться увеличение данного напряжения.

  • V DDQ

Напряжение памяти. Зависит от используемых планок памяти.


LLC/Loadline Calibration:

Предотвращает эффект Vdroop (падение напряжения под нагрузкой). К сожалению, эта настройка встречается далеко не у каждой материнской платы AMD.